CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
Open-a-European-Cup-account-admin@zhichi123.net
European-Cup-buying-careers@nflsjp.com
烟台汽车网
pp-electron-sales@joycefye.com
广东岭南职业技术学院
European-Football-betting-service@cacwebdesign.com
《仙侠世界》官方网站
我的塑料网
Crown-cash-help@jmccwj.com
Buy-ball-app-billing@r88sb.com
Euro-betting-feedback@64325041.com
欧洲杯买球app
我爱MAC
麦德龙(中国)官方网上商城
欧洲杯下注网站
中国张掖网
欧洲杯买球
Euro-bet-service@drraoayurveda.com
北京十月阳光月嫂公司
Buy-ball-app-customerservice@ycqccz.com
嘻嘻网优惠券
400电话首选易号网
腾讯WiFi管家
ICP备案查询网
Forever21中国官网
拉拉聊天室
搜狐新闻社区
博普智库
技成培训网
我的塑料网
澳佳宝
百度外卖网上订餐
新乡天气预报
琅琅比价网
温岭新闻网