CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
European-Cup-buying-media@ilthlg.com
广告买卖网
女生私房话情感频道
欧洲杯买球正规平台
2024欧洲杯外围
European-Cup-competition-support@jnjlt.net
买球网站
金花股份
赌博平台
兔子吧后花园官网
显盈科技
Macau-online-casino-billing@ylmpw.com
AG体育平台
数学中国
欧博
康爱多母婴网
多玩YY
体育平台
欧洲杯买球正规平台
中国LED照明网
人头马官网
中国证券报电子报纸
赤峰招聘网
老调网
滨州中公教育网
罗茨鼓风机
保华石化
潜江天气预报
佛山国际人才网
旌德论坛
站点地图
军歌网
TNT
黔南民族师范学院
滨州天气预报